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离子束研磨系统
Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪
新版 EM TIC 3X三离子束切割仪恪守我们的格言:与用户合作,使用户受益”,以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。
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Leica EM RES102 多功能离子减薄仪
使用徕卡 EM RES102多功能离子减薄仪,使您的样品具备最高水平的灵活性,具有轻薄、清洁、抛光、切割的坡度和结构。独特的离子束研磨系统结合了在一个单工作台面单元上制备TEM、SEM和LM样品的特点。
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Leica EM TXP 精研一体机
徕卡EM TXP 精研一体机标靶面制备系统具有定点修块抛光功能,是用锯,磨,铣削,抛光样品后,供扫描电镜,透射电镜,和LM技术检测。
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